封頭在加熱及壓制過(guò)程中焊接接頭是否產(chǎn)生超標缺陷，為此應對拼接接頭進(jìn)行超聲波探傷及20%X射線(xiàn)探傷，并對復層表面進(jìn)行滲透探傷檢查。同時(shí)，為了確認復層材料在加熱過(guò)程中有無(wú)產(chǎn)生晶間腐蝕傾向，應在封頭直邊余料處沿板材軋制方向取出2個(gè)規格為100mm*25mm的復層作為試樣毛坯，按《不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗方法》進(jìn)行試驗。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

不銹鋼封頭的質(zhì)量檢測一般都是在制造完成出場(chǎng)之前進(jìn)行的，你想知道不銹鋼封頭的質(zhì)量檢測的要求有哪些嗎？不銹鋼封頭不僅在質(zhì)量上有問(wèn)題，在外觀(guān)上的要求也是有必要存在的！

首先不銹鋼封頭在產(chǎn)品質(zhì)量上的控制其實(shí)和一般的封頭沒(méi)有什么太大區別。

不銹鋼封頭一般的生產(chǎn)流程為：不銹鋼封頭材料的進(jìn)料、理化、材質(zhì)的下料、產(chǎn)品的熱鍛成型、產(chǎn)品熱處理；封頭一般的檢驗步驟為：產(chǎn)品檢驗、產(chǎn)品的精加工、封頭成品的檢驗、標識、再成品的檢驗、再標識；包裝步驟：包裝前進(jìn)行打字、之后再進(jìn)行發(fā)運。

成型后停止呼應檢測，正在封頭圓弧處的焊縫應加拍RT測驗焊縫品質(zhì)。假如是全體壓抑的話(huà)，請求焊縫內名義磨至母材平齊。封頭的拼焊應留意對于口錯變量的請求，拼好后按圖紙請求RT探病，象樣級別同A、B類(lèi)焊縫。拼接后不銹鋼封頭成形的鋼制半球狀、扁圓形、碟形以及平底形封頭，該當正在冷成形以后再停止熱解決的。做重型的封頭沒(méi)有那樣寬的中板了，只得就拼接的工藝了。